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第815章 制造工艺是个大难题(2/2)

队尽快开展模拟试验。

    有什么新情况及时告诉我。”高晓光道。

    “我回去就组织团队开始按计划实施,不过时间紧迫,我担心在资源调配过程中会出现一些不可预见的问题,影响项目进度。”郑朝阳道。

    “你放心,我会和各方沟通协调,尽量减少阻碍。

    你就专心带着团队搞研发,有什么困难,我们一起想办法解决。”

    高晓光察看了商用通讯研发进度,同小郭离开研究所,在车上小郭坐在驾驶位扭头问道,“晓光哥!现在咱们是去招待所还是?”

    闻言!

    高晓光便清楚一定是自己妻子或者女儿给小郭联系,不然以小郭闷葫芦的样子绝壁不会主动问自己前往那。

    “那就先回趟家。”

    高晓光说罢,眯起眼闭目养神,实则意识进入空间,通过空间石碑查阅以九州国目前制造工艺能生产的商用通讯卫星。

    自从上次在港岛大开杀戒,空间石碑吸收了不少生命力后,石碑资料种类增加不少,只是这段时间一直在忙碌的路上,他并未进行过整理。

    “麻蛋~空间石碑这是跟自己故意作对吗?”

    高晓光看着空间石碑给的有关商业卫星的技术资料一阵想骂娘。

    “特么……这些资料都是2020年后的航天技术,这些技术先进是先进,可以目前九州国的制造工艺根本造不出来。”

    没错!

    空间石碑内关于商业通讯卫星的核心设备,最低需要21纳米级制造工艺,而千禧年90纳米工艺才成为行业标准。

    高晓光眉头紧蹙。

    从覃岭基地划分出去的机床设备研发中心,目前还正在攻克500纳米制造工艺。

    什么?

    同期dRAm芯片的线宽缩减至800纳米,Ibm等企业开始探索电子束光刻等纳米级加工技术。

    高晓珊在70年代都研制出了286芯片,制造工艺还是问题?

    要知道!

    800纳米光刻机?,主要用于半导体制造,通过紫外光(如193nm ArF光源)将电路图案曝光至硅片上的光刻胶层,实现纳米级精密图形转移。

    套刻精度直接影响芯片的多层结构对齐能力,例如国产最新dUV光刻机套刻精度可达8纳米,而国际先进设备可达5纳米。

    而?三轴联动机床?,用于机械加工,通过x\/Y\/Z三轴联动实现钻孔、铣削、切削等操作,处理金属或非金属工件。

    典型应用包括轴类、盘类零件加工,定位精度通常在微米级(如x轴≤0.008mm,Z轴≤0.015mm)……

    “叮铃铃~”

    这时一道电话铃声打断高大顾问的思路,他接通电话听到姐姐高晓珊的声音传了出来。
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