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第109章 布局功率半导体,数值与机制并存的美!(4/4)

%。

    也就是单台快充模块总成本一万三,能达到1300元的成本降幅。

    如果等SiC moSFET的研发流片完成,总成本降幅预计可达到25%。”

    …

    讲完主要技术参数。

    陈默连忙又补充起了他们的“核心价值”。

    高压快充模块有接近40%的成本,都来源于功率半导体。

    而进口的sic价格又十分昂贵。

    一旦实现自研替代进口,这部分的成本降低40%都不是问题。

    许易听完,不禁露出满意的表情。

    新能源车要走量,以及全国超充桩要铺开,这部分的成本是必须要打下来的。

    按照现在的发展来看,基本符合前世的sic自研降本技术路线。

    如果再将sic晶圆替换为国产,那么等到一年半载后,产线彻底形成规模,总计达到35%的成本降幅也不是不可能。

    届时一台高压快充模块的成本,就能从一万多降低至八千元。

    稳辣!!

    …

    “晶圆供货的情况怎么样?”

    许易问。

    这话一出,王垒和其他几人的神色难免有些不正常,叹了口气道:“Cree最近产能紧张,成本偏高,而且偶尔有延期。

    如果有大批量需求,经常需要提前下单,上次由于晶圆交付周期从8周延长到12周,我们就损失了一笔订单。”

    很难绷。

    但没办法。

    这个阶段CREE在碳化硅衬底领域,几乎是垄断地位,就算是延期,也不会有任何补偿。

    “那你们就没想过,采用国产晶圆?”

    “这个……国产晶圆虽然便宜,但良率太低,只有40%,晶体生长工艺不是很稳定,缺陷密度也高,不是我们不想,实在是做不到。”

    听到这话。

    王垒几乎只能苦笑了。

    他们公司对接的快充模组采购厂商,对供货周期、质量稳定性要求是相当高的。

    国产晶圆交付周期就先不提了,单单是良品率和一致性方面,随便出一点问题。

    都能让他们原地爆炸!!

    更别说现在还处于研发亏损阶段,要保证手上的订单质量和交付,也只能用进口晶圆。

    说白了。

    还是底子薄。

    但凡资本市场稍微看好点,多忽悠点融资过来。

    也不至于现在搞得这么苦哈哈的。

    提起这个,他们内心都有些不好意思了。

    搞来搞去还倒亏钱,公司前景不明朗,被资本不看好也是理所应当的。

    …

    但没想到。

    许易的下一句话,直令人震耳发聩!

    “这件事以后不用担心了,来之前我和山栋天岳先进牵过线,并注了一笔资金帮他们优化产线和产能,提前签署了一份优先供货协议,工艺上的问题,相信很快就能解决。

    进口的东西,短期是方便了,但终究是把核心命脉,交到别人手里。

    接下来研发要烧多少,都由星辰科技兜底。

    总之——猛攻国产自研!!”

    ……
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